近年来,江苏无锡通过多项举措积极构筑集成电路产业高地,取得了显著成效,以下是相关情况介绍:产业规模与发展态势:截至2024年底,无锡集成电路产业链上企业数量超600家,产值达2512亿元,产业规模位居全国第二。2025年上半年,无锡集成电路产业营收同比增长12%,展现出良好的发展态势。产业生态构建 创新平台建设:2025集成电路(无锡)创新发展大会上,长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏(集萃)光刻胶树脂合成中试线揭牌成立。截至目前,无锡拥有国家芯火双创平台、汽车芯片中试验证服务平台等集成电路产业公共服务平台7家,创新联合体12家,新型研发机构11家。 联盟中心落地:中国开放指令生态(RISC-V)联盟江苏省中心落地无锡建设,该中心将联合企业和高校共建中国开放指令生态IP资源池与芯粒技术“芯粒库”,打造全省开源芯片产业创新基地。关键技术突破:华进半导体封装先导技术研发中心于2020年获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,在硅通孔、晶圆级封装、系统级封装等领域进行技术突破,长电科技、盛合晶微等龙头封测企业具备产业化能力,带动整条产业链高端化转型。此外,无锡引进清华大学的光刻胶前沿成果,华睿芯材(无锡)科技有限公司牵头成立的无锡先进制程高端纳米级光刻胶中试线,具备高端光刻胶的研发、检测及产业化匹配的全链条能力。产业集聚发展:无锡纵深推进“产业集群+特色园区”建设,在全市范围内建设了13个集成电路特色园区。以新港集成电路装备零部件产业园为例,2024年7月由无锡国家集成电路设计基地有限公司接手运营,短短半年内吸引20余家在核心装备和关键基础零部件领域具备显著竞争力的企业入驻,出租率提升至近90%,园内100%是集成电路装备及零部件企业。政策与人才支持:无锡高新区出台了扶持产业发展的意见,对于集成电路领军人才创业项目,最高给予1亿元资金扶持。同时,无锡还注重引进和培育高端人才,加强与高校和科研机构的合作,推动产学研用深度融合,为集成电路产业发展提供了有力的人才保障和技术支持。
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